电磁感应封口技术于20世纪60年代中期问世，经历了几十年的发展，由电子管发展到现在的微电脑控制的集成电路，是现今比较先进、流行的非接触式封口技术，电磁感应封口机广泛地应用于药物、化工、食品、饮料、油脂、化妆品等行业，通过感应加热封口，无论是对提高产品档次、防止自然吸潮、延长保质期限、加强防伪性能以及封口速度和封口质量都有明显的提高。
感应封口这一曾经被认为神秘的技术其实并不难以理解。感应封口是“感应电源”通过“感应封头”（感应线圈）形成的涡流（感应电流）将电能传递给“感应封头”下面瓶盖中的铝箔，而电能在铝箔内部转变为热能，将涂布于铝箔上的聚合物（内衬材料）沿瓶口或罐口熔化，此时与加在瓶口上的压力共同作用，使内置密封熔化于瓶口端
从而产生封闭密封的过程。由此而知感应封口是一个不接触的热处理过程，密封过程发生在灌装和加盖过程之后。美国食品药物管理局（FDA）认为感应密封可以有效的保留开启痕迹。
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