【爱集微点评】深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案，该方案中的配气盘组件能提高配气盘的常规使用的寿命，加强密封结构稳定性。并能减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
集微网消息，真空配气盘的结构最重要的包含配气盘内轴、密封圈、配气盘座和气嘴。配气盘内轴与配气盘座通过内外轴公差配合方式装配，中间用密封圈保证气密性。真空从配气盘内轴上端接入，轴下端输出至配气盘座，配气盘座再通过气嘴气管连接，把真空传递至转盘吸嘴。
现有技术方案存在两个缺陷：其一，结构在气密性能上稳定性低。在设备刚开始运行时，密封圈润滑油脂处于温度较低状态，润滑性能降低，使密封圈摩擦系数加大，进而影响密封圈使用寿命。
其二，此结构需要定期维护和更换密封圈，当要开展此工作时，需要把整个转塔机构上部进行拆卸，工作量大且操作繁琐，维护时间成本和人力成本高。
因此，深科达半导体在2022年8月25日申请了一项名为“一种配气盘组件和配气装置”的发明专利（申请号：0.5），申请人为深圳市深科达半导体科技有限公司。
如上图，为该专利中公开的配气盘组件的结构示意图，该设备能有效提升配气盘的常规使用的寿命以及加强密封结构的稳定性。该配气装置包含工作转盘200、旋转驱动件以及配气盘组件100。旋转驱动件与工作转盘传动连接，用于带动工作转盘绕其中轴线旋转。配气盘组件固定安装在工作转盘上，且与工作转盘同轴转动。
配气盘组件包括：配气盘上盖110、配气盘本体120、配气盘底座130和压接结构140，配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座依次连接。配气盘上盖的端面与配气盘的端面密封贴合，本体的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合，其底座用于与工作转盘同轴设置且固定安装在工作转盘上。压接结构与配气盘上盖连接，并压接于配气盘上盖上。
在该方案中，配气盘上盖、配气盘本体和配气盘底座相互之间通过贴合的方式密封，即：配气盘上盖的端面与配气盘的端面密封贴合，配气盘的另一端面与配气盘底座的端面密封贴合。如此以来，通过贴合的方式密封，可以免除密封圈的使用，从而避免因密封圈磨损引起的寿命缺陷，同时，也无需定期更换和维护密封圈。
同时，由于该方案通过压接结构与配气盘上盖连接，并压接密封配气盘上盖。在来维护清理时，可以便捷地清理摩擦配合的两个端面，因此操作简单便捷、方便，有利于节约维护时间，降低相关工作成本。
如上图，为上述配气盘组件沿中轴线的剖视结构示意图。压接结构包括压接件141、连接件142和压接弹性件143。压接件与配气盘上盖连接，连接件穿过压接件并伸入配气盘上盖与配气盘上盖连接，压接弹性件抵接在连接件上，用于与压接件共同对配气盘上盖施加作用力。
也就是说，在该方案中，压接件直接与配气盘上盖接触，并通过连接件和压接弹性件压接在配气盘上盖上。连接件穿过压接件并伸入到配气盘上盖，压接弹性件抵接在连接件上，通过连接件作用于配气盘上盖，使压接件和配气盘上盖收到弹性约束。由此，既能够得到更佳的气密性效果，又能够在需要清理维护时上提配气盘上盖，实现对配气盘上盖和配气盘主体的端面进行清理。
如上图，为配气盘组件结构示意图中A处的放大结构示意图。连接件远离压接件的一端设有与压接弹性件抵接的抵接部1421，压接弹性件套设于抵接部上。抵接部大体为连接件端部设置的台阶部，压接弹性件为压簧，套设并抵接在抵接部上。当然，抵接部也可以为其他的结构及形式，比如在连接件的端部设置环状凸起，通过该环状凸起起到抵接压接弹性件的作用。
以上就是深科达半导体提出的配气盘组件和配气装置方案，该方案中的配气盘组件能提高配气盘的常规使用的寿命，加强密封结构稳定性。并能减小维护时操作难度、缩短维护时间，有利于降低维护成本。
“爱集微知识产权”由曾在华为、富士康、中芯国际等世界500强企业工作多年的知识产权专家、律师、专利代理人、商标代理人以及资深专利审查员组成，熟悉中欧美知识产权法律理论和实务。依托爱集微在ICT领域的长期积累，围绕半导体及其智能应用领域，在高价值专利培育、投融资知识产权尽职调查、上市知识产权辅导、竞争对手情报策略、专利风险预警和防控、专利价值评估和资产盘点、贯标和专利大赛辅导等业务上具有突出实力。在全球知识产权申请、挖掘布局、专利分析、诉讼、许可谈判、交易、运营、一站式托管服务、专利标准化、专利池建设等方面拥有丰富的经验。我们的愿景是成为“ICT领域卓越的知识产权战略合作伙伴”。