IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试

　　物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位有关技术的公司，专注于网络技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件

　　ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固，银浆

　　传统图像除雾方法存在无雾区域中图像对比度过高的问题，导致在某些情况下生成的图像视觉效果不够自然。为得到自然清晰的除雾图像，提岀了一种基于加权近红外（丶 ear-infrared，NR）图像融合

　　苹果拆胶方法：1.用小嘴风枪200度加热IC边沿，用镊子（不能太尖）轻轻去掉黑胶，注意别去掉小电阻容元件。 2.用大嘴风枪（AT8205）330度加热IC，IC四周放点松香（起助焊作用和防止

　　其它后续的各种处理。这种通孔制程发动前，先行整理孔壁的动作，称为整孔（Hole Conditioning）处理。 2、Desmearing除胶渣 指电路板在钻孔的摩擦高热中，当其温度超过树脂的 Tg时，树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁，冷却后形成固着的胶糊渣

　　如何进行轴承的拆卸？ 1、最好在经验比较丰富的人员或在其指导下进行。 2、拆卸开始前，确定要拆卸的具体方法。 3、手边备好必要的轴承拆卸工具。 4、重新使用或者检查已拆卸轴承时，注意避开划伤或者损害轴承

　　。通过减少材料应力，胶水可以大幅度提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片一般会用筑坝填充的办法来进行：采用高粘度的胶水能形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填

　　电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充胶

　　芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA

　　汉思新材料蓝牙智能手环主板芯片包封胶用胶方案现时下蓝牙智能手环元器件越来越微型化和轻量化，对于胶粘剂的要求也是更加的严格，汉思新材料对于工业电子胶粘剂的研发也从未停止过，为蓝牙智能手环等可穿戴设备

　　嵌入式模块板卡BGA芯片胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为嵌入式模块板卡客户产品用胶点：嵌入式模块板卡两个BGA芯片要点胶加固。BGA芯片尺寸为：1.14*14mm、锡球289个，2.14

　　高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用由汉思化学提供客户公司是研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备及零部件并提供技术服务。其中通讯设备用到我公司的底部填充胶水。客户产品是通讯设备光

　　汉思新材料自主研发生产的围堰填充胶也称为芯片围坝胶。最大的作用是填充和包封，是IC芯片包封填充必备品。围堰填充胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候

　　无人机控制板BGA芯片模块底部填充胶点胶保护方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景无人机控制板03.用胶需求无人机控制板PCB板上有两个BGA芯片模块需要底部填充胶点胶加固保护，抗震

　　导电银胶的分类方法和组成 一 导电银胶的分类方法： 1 按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。 ICA是指全方位导电的粘合剂，可大范围的应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合

　　中汇翰骑显示屏灌封胶的种类； 显示屏灌封胶最重要的包含有机硅灌封胶、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶和紫外线灌封胶。由于LED模组的种类很多，不同场合需要选用不同的灌封料以及不同的办法来进行灌封; 有机硅灌封胶

　　轴承在运行一段时间后难免会有损坏更换的需求，九星小编为大家伙儿一起来分享轴承拆卸方法大全。 轴承在使用末期可能会发生的磨损，在这种情况下如果拆卸方法不当，外力施加不合理，则可能会引起轴承破碎导致金属碎块飞溅带来

　　在IP65至IP67！并且防水密封胶点胶加工点胶成形后，胶条直接粘于产品表面，有较强的附着力，方便产品安装和维修拆卸。防水密封胶点胶加工点胶形成后使用的表现，常规使用的寿命相比普通橡胶密封件来说在三倍以上。 防水密封胶点胶

　　要求针头的内径略大于集成电路引脚的直径，具体拆卸方法：先用尖头烙铁熔化一根引脚上的焊锡，再插入针头，并移开烙铁。

　　只要是修过仪表电路板的人，都有体会，电路板上的元件焊上去容易，拆卸下来困难。从电路板上拆卸元件的关键是除锡及散热。只有把元件引脚上的锡去除了才能取下元件；有良好的散热条件才不会烫坏电路板的铜箔及元件，当用代换法检查元件时，不烫坏元件尤为重要

　　FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。

　　一般FPC柔性线路板，可根据工业生产所需从结构，工艺上可分为：单面板，双面板，多层板，软硬结合板和特殊工艺板。那么在应用的时候，柔性线路板散热需要遵循哪些原则。FPC柔性线路板除胶渣制程的三种方法分别是浓硫酸法、重铬酸法、碱性高锰酸盐法。

　　的行之有效的方法，希望对大家起到一定的帮助。吸锡器吸锡拆卸法::使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用

　　本文开始介绍了热风枪的构造，其次介绍了使用热风枪拆卸带胶BGA芯片的拆卸方法与没有热风枪、用烙铁拆FLASH芯片方法，最后介绍了电路板脱锡的办法介绍。

　　拆卸集成电路的几种方法在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路,由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家

　　拆卸集成电路的几种方法在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家

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